晶盛机电：公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体

盛京机电表示，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向在8英寸碳化硅晶片尚未产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品在下游市场需求快速增长和技术进步的推动下，国内碳化硅行业将迎来快速发展期目前，该公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建成了6英寸碳化硅晶体生长，切片和抛光R&D实验线实验线的产品已经得到一些下游客户的验证公司将继续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料领域的竞争力