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完善产业布局立昂微扩产马不停蹄

来源:网络  时间:2022-06-03 07:58  
完善产业布局立昂微扩产马不停蹄

产业机会不断涌现,国内头部半导体硅片企业积极扩产。李昂薇6月2日公告,拟发行可转债募集资金不超过33.9亿元,进一步完善产业布局。

优化产品结构

昂威本次募投项目年产180万片12英寸半导体硅外延片,总投资23.02亿元,募集资金11.3亿元。项目建设期为2年。项目全部达产后,预计年销售收入17.78亿元。

8英寸和12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品。国际半导体行业协会预测,今年12英寸硅片的市场份额有望超过80%。

半导体晶圆行业具有技术难度高、RD周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点。,所以行业集中度高。尤其是12英寸硅片,到2020年前五大硅片企业的市场份额将达到97%。我国12英寸硅片国产化率低。随着下游需求的快速增长,中国大尺寸硅片的供应缺口将进一步扩大。

李昂伟表示,上述项目的实施将进一步提高12英寸硅片在公司产品中的比重,提升公司的综合竞争力,同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的量产,在一定程度上缓解市场供应的短缺,提高我国半导体硅片的自主化水平。

硅外延片广泛应用于对稳定性、缺陷密度、高电压和高电流容限有较高要求的半导体器件,包括MOSFET、晶体管等功率器件,CIS、PMIC等模拟器件。随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等产业的不断发展,半导体硅外延片市场规模持续增长。

目前,在国际市场上,12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品,而在模拟芯片、传感器、功率器件等领域,仍以8英寸半导体硅片为主,8英寸及以下半导体硅片市场需求旺盛。

李昂威表示,通过“年产600万片集成电路用6英寸硅抛光片项目”的实施,完全可以满足6英寸硅抛光片的对外出货,进一步提升公司的盈利能力。目前发达国家和地区主要投资12英寸半导体晶圆,不再新增6英寸至8英寸半导体晶圆产能。

强劲的发展势头

卫立昂计划将募集资金10.1亿元用于补充流动资金,以满足业务发展的资金需求。目前公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片,三者相互支撑。

近年来,里昂微商呈现出快速增长的趋势。2019年至2021年,公司营业收入分别为11.92亿元、15.02亿元和25.41亿元。今年一季度,公司实现营业收入7.56亿元,净利润2.34亿元,同比分别增长63.86%和253.16%。预计2022年公司将实现营业总收入38.25亿元,同比增长约51%。

李昂伟表示,公司所处行业和经营模式的特点决定了资金需求量大。首先,半导体硅片和半导体分立器件行业是资金密集型行业,固定资产投资需要大量资金。其次,公司产品规模、品种、型号众多,主营业务产业链长。为了保证成品的及时交付和主要原材料的持续稳定供应,公司通常需要保持一定数量的原材料库存。此外,公司目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期,造成一定的资金占用。

半导体晶圆业务方面,今年莱昂微的重点业务计划是成功投产衢州基地的6英寸晶圆、8英寸晶圆和12英寸晶圆新生产线,并加快完成6英寸晶圆和12英寸晶圆生产线的二期工程。

编辑:叶子琪

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